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27 Ottobre 2014

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PRN: Supermicro® presenta il nuovo X10 6U 28 DP E5-2600 v3 MicroBlade e 1U 3 GPU SuperServer® per la geofisica da esplorazione al SEG 2014

Supermicro® presenta il nuovo X10 6U 28 DP E5-2600 v3 MicroBlade e 1U 3 GPU SuperServer® per la geofisica da esplorazione al SEG 2014

 
[2014-10-27]
 

– Piattaforme di calcolo a elevata densità offrono prestazioni, efficienza e scalabilità estreme

DENVER, 27 ottobre 2014 /PRNewswire/ — Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), azienda leader globale per la realizzazione di server con elevate prestazioni ed elevata efficienza, tecnologia di storage e soluzioni di calcolo ecologiche presenta la recentissima soluzione di calcolo X10 con elevate prestazioni (HPC) in occasione della Conferenza Internazionale della Società di Geofisici Esploratori (SEG 2014) che si terrà questa settimana a Denver, Colorado. Il nuovo 6U MicroBlade con 28 nodi a processore doppio (DP) di Supermicro in grado di supportare 56 processori 120W Intel® Xeon® E5-2600 v3 farà il suo debutto in occasione della fiera offrendo una soluzione di calcolo a elevata densità (fino a 196 server DP e 28 switch 10Gb/s/40Gb/s in 42U) che semplifica la gestione e riduce notevolmente i costi totali di distribuzione, senza compromettere le prestazioni. In occasione della fiera sarà anche presentata la gamma di Supermicro di piattaforme basate sui coprocessori NVIDIA® Tesla® GPU e Intel® Xeon Phi™ nelle piattaforme 1U, 2U SuperServer®, 4U/Tower e 7U SuperBlade®, con una demo dal vivo del 2U Hyper-Speed Ultra SuperServer che infrange record di livello mondiale, e in grado di supportare processori doppi Intel Xeon E5-2600 v3 (fino a 160W), 4 GPU a doppia larghezza o coprocessori Xeon Phi e 8 SAS3 da 3.5″ sostituibili a caldo da 12Gb/s oltre a 4 NVMe SSD da 2.5″ sostituibili a caldo.

“Il nuovo MicroBlade di Supermicro in grado di supportare 28 nodi con processore doppio rappresenta l’ultima evoluzione della nostra architettura microserver a densità estrema,” ha dichiarato Charles Liang, Presidente e Amministratore Delegato di Supermicro. “Grazie alla fusione dei migliori vantaggi offerti dalla nostra esperienza in materia di server DP con la nostra avanzata architettura Blade, offriamo adesso una soluzione di calcolo con elevate prestazioni che sfrutta al massimo per prestazioni per watt, per piede quadrato con un vantaggio derivante dai risparmi sui costi e una riduzione del 99% dei cavi in un solo telaio 6U. Questo nuovo server amplia la nostra linea in sviluppo di piattaforme di supercalcolo ecologiche per la ricerca scientifica e offre soluzioni che mettono a disposizione esattamente le migliori tecnologie e prestazioni con un’efficienza energetica senza pari.”

Foto – http://photos.prnewswire.com/prnh/20141024/154282-INFO

Anticipazioni sui prodotti presentati

  • 6U X10 MicroBlade
    • Nuovo modulo DP (MBI-6128R-T2)
      Doppio Intel Xeon E5-2600 v3 (fino a 120W), 8 VLP DDR4 RDIMM (fino a 2133 MT/s), 2 HDD/SSD SATA3 da 2.5″ 6Gb/s, 1GbE NIC integrata con quattro porte, 1 SATA-DOM
    • Nuovo modulo UP (MBI-6118D-T2/-T4)
      Intel Xeon E3-1200 V3 (fino a 82W), fino a 32GB ECC DDR3 1600/1333 MHz VLP UDIMM in 4 DIMM, 2 HDD da 3.5 (-T2 SKU) SATA3, 4 HDD/SSD (-T4 SKU) STAT3 da 2.5, 2 GbE per comunicazioni di rete integrate
    • (MBI-6418A-T7H/T5H)
      1 Intel® Atom™ C2750 (8-Core, 2.4GHz) (-T7H SKU) o 1 Intel® Atom™ C2550 (4-Core, 2.4GHz) (-T5H SKU), 2 connessioni di rete a 2.5Gb/s per nodo, fino a 32GB ECC DDR3 1600/1333MHz SO-DIMM in 2 socket DIMM per nodo, 1 HDD/SSD da 2.5″ SATA3 a 6Gb/s e 1 SATA3 DOM per nodo
  • 2U Ultra (Hyper-Speed) SuperServer® (SYS-6028UX-TR4)
    Dual Intel Xeon E5-2600 v3 (fino a 160W), fino a 1.5TB ECC, fino a DDR4 2133MHz in 24 DIMM, 12 alloggiamenti da 3.5″ sostituibili a caldo (10 porte SATA3 di serie, opzionali 8 SAS3 12Gb/s e 4 porte NVMe), 3 NVIDIA Tesla K40 e 1 NVIDIA® Quadro® K5200 GPU, 4 GbE LAN, alimentatori digitali da 1000W ridondati a elevata efficienza (96%+) al titanio
  • Nuovo 1U X10 UP SuperServer® (SYS-5018GR-T)
    Con un solo Intel Xeon E5-2600 v3, 8 DIMM fino a 512GB ECC LRDIMM, 256GB ECC RDIMM, DDR4, fino a 2133MHz, 3 alloggiamenti da 3.5″ sostituibili a caldo, 2 coprocessori Intel Xeon Phi 7120P, alimentatore da 1400W a elevata efficienza (94%+) di livello platino
  • 1U 3 coprocessori GPU/Xeon Phi per il SuperServer® (1028GR-TR)
    Doppio Intel® Xeon® E5-2600 v3 (fino a 145W), fino a 1TB ECC, fino a DDR4 2133MHz in 16 DIMM, 4 alloggiamenti da 2.5″ SATA3 sostituibili a caldo, 3 GPU NVIDIA Tesla K40, porta doppia GbE LAN, alimentatori digitali da 1600W ridondati a elevata efficienza (94%) di livello platino
  • 4U/Tower 4 coprocessoriGPU/Xeon Phi per il SuperServer® (SYS-7048GR-TR)
    Doppio Intel Xeon E5-2600 v3 (fino a 160W), fino a 1TB ECC DDR4 2133MHz in 16 DIMMs, 8 alloggiamenti da 3.5″ sostituibili a caldo, 3 fissi da 5.25″ e 1 fisso da 3.5″, 4 coprocessori Intel Xeon Phi 7120P, Thunderbolt 2.0 AOC opzionale, 1 slot PCI-E 2.0 x4 (in x8), 4 ventole per uso intensivo, 2 ventole per uso intensivo, alimentatori digitali da 2000W ridondati a elevata efficienza (94%) di livello platino
  • 2U EX DP 32 DIMM (SYS-2028UT-BTNRT)
    Doppio processore Intel® Xeon® E7-8800 v2 / E7-4800 v2 / E7-2800 v2 family (15-Core), 2 alloggiamenti NVMe HDD da 2.5″ e 8 alloggiamenti HDD da 2.5″ SATA3 sostituibili a caldo, fino a 2TB ECC DDR3, fino a 1600MHz in 32 DIMM, 2 PCI-E 3.0, 16 slot FH/HL, 1 PCI-E 3.0 8 schede MicroLP, doppia porta 10GBase-T, alimentatori digitali da 1280W ridondati a elevata efficienza (95%+) di livello platino
  • 7U SuperBlade®
    • 3 GPU Blade NVIDIA Tesla (SBI-7127RG3)
      Processore doppio Intel Xeon E5-2600 v2, fino a 512GB RDIMM o 64GB UDIMM in 8 DIMM, 3 GPU NVIDIA Tesla Kepler K20X/K40x SXM, 1 SSD o 1 SATA-DOM, porta doppia GbE LAN, FDR/QDR InfiniBand, 10GbE
    • 2 coprocessori Blade NVIDIA Tesla GPU/Intel Xeon Phi (SBI-7127RG-E)
      Processore doppio Intel Xeon processor E5-2600 v2, fino a 256GB RDIMM o 64GB UDIMM in 8 DIMM, 1 SSD o 1 SATA-DOM, porta doppia GbE LAN, FDR/QDR InfiniBand, 10GbE/FCoE
    • TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/T2X)
      Due nodi in un processore Blade. Ogni nodo supporta un doppio Intel Xeon E5-2600 v3 (fino a 145W), fino a 512GB reg. ECC LRDIMM, porta doppia GbE LAN, 2 alloggiamenti SATA3 da 2.5″ sostituibili a caldo, FDR InfiniBand integrata (-T2F SKU) o 10GbE integrata (-T2X SKU)
    • Processore Blade (SBI-7147R-S4X/S4F)
      Quattro processori Intel® Xeon® E5-4600 v2, fino a 1TB LRDIMM, 512GB RDIMM o 128GB UDIMM in 16 DIMM, 4 alloggiamenti HDD SAS da 2.5″ sostituibili a caldo, SAS2 RAID 0, 1, 10, porta doppia GbE LAN, Mellanox ConnectX-3 Pro EN porta doppia IC 10GbE (-S4X SKU) o Mellanox ConnectX-3 porta singola FDR 56Gbps InfiniBand, supporto 40/10 GbE (-S4F SKU)
    • Processore Blade (SBI-7128R-C6)
      Processore doppio Intel Xeon E5-2600 v2, fino a 1TB LRDIMM, 512GB RDIMM o 128GB UDIMM in 16 DIMM, 6 alloggiamenti HDD/SSD da 2.5″ sostituibili a caldo, fino a 3 NVMe (opzionali), HW RAID 0, 1, 5, 2G Cache, porta doppia GbE LAN,FDR/QDR InfiniBand o 10GbE mezzanine HCA

Visitate Supermicro presso la Società di Geofisici di Esplorazione (SEG 2014) a Denver, Colorado, dal 26 al 31 ottobre presso il Colorado Convention Center, stand 1697. Per maggiori informazioni sulla gamma completa di Supermicro di server a elevate prestazione, elevata efficienza, soluzioni per lo storage e il collegamento in rete, visitare www.supermicro.com.

Seguite Supermicro su Facebook e Twitter per ricevere le notizie e gli annunci più recenti.

Informazioni su Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), innovatore leader di tecnologie di server ad alta efficienza e a prestazioni elevate è un primario fornitore di server avanzati Building Block Solutions® per centri dati, Cloud Computing, infrastrutture IT di grandi aziende, Hadoop/Big Data, HPC e sistemi integrati in tutto il mondo. Supermicro è impegnata nel rispetto dell’ambiente con l’iniziativa “We Keep IT Green®” fornendo ai clienti le soluzioni più efficienti ed ecologiche disponibili sul mercato.

Supermicro, Building Block Solutions e We Keep IT Green sono marchi commerciali e/o marchi commerciali registrati di Super Micro Computer, Inc.

Tutti gli altri marchi, nomi, marchi commerciali sono di proprietà dei rispettivi proprietari.

SMCI-F

Company Codes: NASDAQ-NMS:SMCI
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PRN: Gli studi internazionali di design prevedono come le vetture interagiranno con l’uomo in occasione dell’11esimo Annual Los Angeles Auto Show Design Challenge

Gli studi internazionali di design prevedono come le vetture interagiranno con l’uomo in occasione dell’11esimo Annual Los Angeles Auto Show Design Challenge

 
[2014-10-27]
 

– I concept di vetture futuristiche saranno presentati in occasione dei Press & Trade Days, dal 18 al 20 novembre

LOS ANGELES, 27 ottobre 2014 /PRNewswire/ — Il Los Angeles Auto Show (LA Auto Show®) ha presentato i progetti ricevuti per il 2014 Design Challenge da famosi studi di design nel mondo per il proprio 11esimo concorso annuale. I progetti presentati per questo anno esplorano il futuro della connettività dei veicoli e rispondono alla domanda: “Anticipare il futuro: come interagiranno con noi le auto nel 2029?”

Ogni progetto per il Design Challenge presenta in che modo la tecnologia del futuro trasformerà ulteriormente le interfacce uomo-macchina che si connettono ai sensi, prevedono le nostre mosse successive e creano un rapporto di tipo più umano con i nostri veicoli. In particolare, i progetti si concentrano sugli interni dei veicoli che connetteranno in modo comodo e sicuro il guidatore e/o i passeggeri con il veicolo entro il 2029. Grazie alla connettività all’interno dell’auto e alla rapida evoluzione della tecnologia, il Design Challenge porta i designer del settore automobilistico a esplorare strumenti e conoscenze nuove con approcci mai adottati in passato.

Gli studi di design che partecipano al Design Challenge di questo anno rappresentano le seguenti case automobilistiche: Acura, Honda, Infiniti, Peterbilt e Qoros. Altri studi parteciperanno presentando nella Design Gallery i loro ultimi concept concepiti pensando al futuro, con 10 studi da tutto il mondo che partecipano allo Show. Gli studi che esporranno nella galleria comprendono: CALTY Design Research (USA), Mercedes-Benz Advanced Design Center California (USA), Nissan Design America, Inc. (USA), Subaru Global Design Team (Japan) e Volkswagen Group of America Design Center California (USA). Inoltre, ci saranno delle scuole di design di fama che presenteranno i concept di studenti selezionati in una parte speciale della galleria.

I progetti del 2014 LA Auto Show Design Challenge:

Honda R&D Americas, Inc. (USA) ha progettato un concept dell’interfaccia uomo-macchina per Acura che comprende un guscio esterno e interno, connessi tramite un materiale in rete modulare, che può piegarsi per soddisfare le preferenze del passeggero. In grado di ospitare uno o due passeggeri, l’interno è realizzato da un materiale in tessuto la cui forma può essere modificata semplicemente premendo o tirando la superficie. Con l’aiuto della biometria e l’uso ripetuto, il veicolo è in grado di imparare le preferenze dell’utente, anticiparne le necessità ed essere in grado di cambiare la propria forma.

Honda Advanced Design Tokyo (Japan) presenta CARpet, un interno realizzato pensando all’uomo, composto da due elementi: un tappeto e una sfera. Il tappeto è una piattaforma estremamente flessibile, usata per creare uno spazio continuo e ininterrotto che ha la libertà di cambiare la propria forma per ospitare ogni utente. Sia in viaggio da soli che in viaggio con amici, gli utenti possono manipolare gli interni della vettura e creare forme naturali e intuitive per il loro viaggio. Il secondo elemento, la sfera Honda, consente al guidatore di interagire durante il suo viaggio in autonomia. All’interno di questo spazio chiuso, la sfera Honda offre agli utenti un’interfaccia calma che risponde a comandi vocali, al tocco e ai gesti per le comunicazioni uomo-veicolo. Nella “modalità attiva,” il guidatore può utilizzare la sfera per controllare la vettura; la sinergia tra vettura e macchina emula quella tra fantino e cavallo. Tramite la sfera Honda, la vettura interpreta i comandi del guidatore per determinare i suoi spostamenti ottimali.

Infiniti Design San Diego (USA) introduce un nuovo “guscio” in grado di trasformarsi in tre tipi di veicolo. Questo veicolo sarà utilizzato nella gara triathlon unica nel suo genere, la corsa A.R.C. (Aereo, Rally, Circuito). La prima parte della corsa A.R.C. è un tratto di gran premio Formula 1 da LA a Las Vegas. La seconda parte è una corsa nel deserto, per la quale è necessario guidare un buggy fuoristrada nel Grand Canyon. La parte finale della corsa è una corsa a gimcana radicale attraverso piloni virtuali per tornare a Los Angeles. La corsa triathlon A.R.C. sarà anche il debutto del futuristico nuovo HMI denominato SYNAPTIQ della Infiniti, un sistema che unisce guidatore e macchina in modo da diventare una sola entità grazie alla connessione con SYNAPTIQ S.U.I.T. (Symbiotic User Interface Technology . Tecnologia per Interfaccia Utente Simbiotica) tramite un dispositivo che si fissa sulla colonna vertebrale. Migliorerà la passione e le prestazioni del guidatore nella corsa, oltre a influenzare il design di un veicolo in grado di stimolare l’immaginazione.

Peterbilt Motors (USA) ha creato SymbiotUX, (pronunciato “Symbiotics”), un concept basato sulla previsione che il futuro dei trasporti sarà dominato da un cambiamento trasformazionale verso veicoli che operano insieme in un rapporto realmente simbiotico che, a sua volta, migliora efficienza, sicurezza, benessere e il piacere di viaggiare. Una parte importante di questa trasformazione sarà rappresentata dal ruolo “dell’autista di autocarri,” la cui importanza e stima aumenteranno (come è accaduto per i piloti di aerei). SymbiotUX e un concept di design che esplora e illustra come le interfacce uomo-macchina saranno trasformate da questa realtà futura. Il pilota di strada avrà una responsabilità maggiore; pertanto, gli spazi e le interfacce di un veicolo in “modalità pilota” saranno mirate alle finalità per migliorare le capacità del pilota in modo da avere efficienza energetica, minori incidenti, traffico e per evitare l’usura generale.

Qoros Design Shanghai (Cina) presenta un concept digitale e fisico, Q: Qoros Qloud Qubed, in cui il veicolo diventerà un assistente per la gestione personale intelligente e multi-dimensionale. Q impara dall’utente nel tempo, utilizzando i cinque sensi: vista, tatto, odorato, gusto e udito. Le dinamiche del rapporto tra Q e l’utente sono modellate sulle modalità con le quali si sviluppano i rapporti umani nel tempo. Q impara i gusti dell’utente, i ristoranti preferiti, i luoghi frequentati con regolarità, i gusti musicali, amici, famiglia, ecc. nel periodo in cui il veicolo è di proprietà ed è concepito per offrire il massimo della sicurezza identificando quando l’utente si sta comportando in modo irresponsabile con un passaggio rapido alla modalità automatica di guida.

“I progetti presentati questo anno sono particolarmente interessanti perché ci permettono di anticipare di cosa sono capaci i nostri veicoli,” ha dichiarato Chuck Pelly, Responsabile Creativo di Intersection, Inc. “Questo anno rappresenta il punto di svolta per la tecnologia dell’auto connessa ed è affascinante vedere a che punto potremmo spingerci nei prossimi 15 anni.”

I progetti di Design Challenge saranno giudicati in base a diversi fattori, tra cui il comfort, l’attenzione ai sensi umani e la connessione emozionale, la sensibilità all’ecologia, la creatività del concept, il controllo e la funzione del concept e in che modo viene riflesso il marchio. Tra i giudici di questo anno ci sono: Tom Matano, Direttore Esecutivo della School of Industrial Design, Academy of Art University, Stewart Reed, Presidente di Transportation Design, Art Center College of Design e Alexander Klatt, Presidente di MFA Transportation Design & Associate Professor, College for Creative Studies a Detroit.

Oltre ai giudici, anche gli appassionati di design del pubblico avranno la possibilità di votare online per il progetto preferito del Design Challenge a partire dal 27 ottobre; per poter votare o per avere maggiori informazioni sul primo “People’s Choice Award,” visitare il sito web del LA Auto Show facendo clic qui oppure la pagina ufficiale di Facebook dello Show facendo clic qui. Il vincitore o i vincitori di entrambi i riconoscimenti saranno annunciati e presentati con i loro premi agli organi di stampa e professionisti del settore nel corso del Design LA Open House annuale giovedì 20 novembre.

Dopo la Open House si terrà il party Car Design Night LA, presso la Elevate Lounge nel centro di Los Angeles dalle ore 19 fino alla mezzanotte. Rispetto agli anni precedenti, le credenziali per il LA Auto Show non consentiranno di accedere al Car Design Night LA ’14. I professionisti del design di settore interessati a partecipare all’evento che si svolgerà all’esterno sono invitati a effettuare la registrazione direttamente presso il Car Design News qui.

I concept finali del concorso saranno esposti nella Design Gallery del LA Auto Show per tutta la durata dei Press & Trade Days (18 – 20 novembre 2014), e per l’intera durata della fiera aperta al pubblico (21 – 30 novembre 2014).

Il LA Auto Show Design Challenge è sponsorizzato da Faurecia, il sesto fornitore mondiale del settore automobilistico specializzato in sedili, tecnologie per il controllo delle emissioni, sistemi per interni ed esterni delle vetture. Oltre a Faurecia, il Design LA è reso possibile grazie al sostegno di Lacks Enterprises, Inc., Autodesk, Bose, We-Inspire e Car Design News.

Per effettuare la registrazione per i Press & Trade Day del LA Auto Show e del Connected Car Expo effettuare l’accesso facendo clic qui. Per maggiori informazioni, visitare il sito web www.laautoshow.com e www.connectedcarexpo.com.

Informazioni sul Los Angeles Auto Show e Connected Car Expo
Il Los Angeles Auto Show è stato fondato nel 1907 ed è il più importante salone annuale del Nord America. I Press Days del 2014 LA Auto Show® si terranno dal 18 al 20 novembre. La fiera sarà aperta al pubblico dal 21 al 30 novembre. Il secondo Connected Car Expo (CCE) annuale riunirà professionisti del settore automobilistico e tecnologico nello sforzo di incrementare lo sviluppo e promuovere la costruzione di rapporti all’interno del settore dell’auto connessa, grazie alla possibilità che avranno i partecipanti di entrare in contatto con gli attori importanti e i media principali che contribuiscono a costruire il futuro dell’auto connessa. Il CCE inizierà il 18 novembre e proseguirà insieme ai 2014 LA Auto Show Press Days. Il LA Auto Show è patrocinato dal Greater L.A. New Car Dealer Association ed è gestito da ANSA Productions. Per ricevere le notizie e informazioni più recenti sul salone, seguire LA Auto Show su Twitter su twitter.com/LAAutoShow o tramite Facebook su facebook.com/LosAngelesAutoShow e per ricevere gli avvisi iscriversi sul sito web www.LAAutoShow.com. Per ulteriori informazioni su CCE visitare http://connectedcarexpo.com/

Hashtag: #LAAutoShow

Contatti organi di stampa:
Breanna Buhr/Sanaz Marbley
JMPR Public Relations, Inc.
+1-818-992-4353
[email protected]
[email protected]

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PRN: SI-BONE, Inc. annuncia la pubblicazione dei dati quinquennali di follow-up per l’iFuse Implant System®

SI-BONE, Inc. annuncia la pubblicazione dei dati quinquennali di follow-up per l’iFuse Implant System®

 
[2014-10-27]
 

– I risultati supportano la durabilità a lungo termine di esiti clinici favorevoli compresi sollievo dal dolore, miglioramento nella funzione e soddisfazione con la chirurgia 

SAN JOSE, California, 27 ottobre 2014 /PRNewswire/ — SI-BONE, Inc., azienda di apparecchiature medicali pioniera nell’uso dell’ iFuse Implant System, dispositivo di chirurgia mininvasiva (MIS) indicato per la fusione in alcune disfunzioni dell’articolazione sacroiliaca (SI), ha annunciato oggi cinque anni di esiti clinici e radiografici favorevoli per la procedura iFuse. I miglioramenti clinici osservati a 12 mesi sono stati mantenuti o migliorati a 5 anni, compresi il sollievo dalla lombalgia, funzione e soddisfazione del paziente nei pazienti trattati con iFuse. Questo rapporto intitolato “Cinque anni di esiti clinici e radiografici a seguito della fusione mininvasiva dell’articolazione sacroiliaca con l’uso di impianti triangolari1” è stato pubblicato su The Open Orthopaedics Journal. Si tratta della prima pubblicazione che riporta i risultati di lungo termine per fusione MIS dell’articolazione SI usando l’ iFuse Implant System. 

I risultati supportano la lunga durata degli esiti clinici favorevoli in pazienti curati per la sacroileite degenerativa e/o disarticolazione sacroiliaca con la fusione MIS dell’articolazione SI usando una serie di impianti triangolari rivestiti TPS. Questi risultati sono in linea con una serie di molteplici casi clinici precedentemente pubblicati e con uno studio prospettico multicentrico di recente pubblicazione.

Ventuno pazienti consecutivi hanno partecipato a questo studio monocentrico. Di questi, 17 hanno fornito informazioni cliniche e 15 si sono sottoposti a raggi X e immagini TC per 5 anni. I miglioramenti clinici osservati nei 12 mesi postoperatori sono stati mantenuti o ulteriormente migliorati al punto temporale dei 5 anni, inclusa la soddisfazione del paziente (82% in entrambi i momenti). Il livello del dolore, valutato usando una scala visiva analogica (VAS) da 0 a 10 (0 = niente dolore, 10 = peggior dolore immaginabile), è sceso da un 8.3 al momento di partenza a 3.4 a 12 mesi e ulteriormente diminuito a 2.4 ai 5 anni. Il miglioramento funzionale è stato misurato basandosi su uno strumento di rilevazione dell’articolazione SI che ha valutato la capacità di eseguire attività leggere, moderate e vigorose, come anche il disturbo del sonno, il generale senso di felicità ed effetto del dolore sulla vita sociale. La capacità di eseguire attività leggere, moderate e vigorose ha mostrato un continuo miglioramento dai 12 mesi all’intervallo temporale dei 5 anni. Il punteggio medio dell’Oswestry Disability Index (ODI), una misurazione di disabilità dovuta a mal di schiena rilevata solo a 5 anni, è stata di 21.5, ad indicare disabilità da minima a media.2

Non ci sono state complicanze intraoperatorie o di lungo termine riportate e non c’è stata prova di migrazione del dispositivo. Un esame qualitativo dei raggi X e delle immagini TC, ottenute sia a 1 che a 5 anni dopo l’operazione, ha mostrato un’aumentata densità ossea immediatamente adiacente a tutti gli impianti, indice di una fissazione biologica, e nessuna prova di allentamento o migrazione dell’impianto. “Evidenza di ponti ossei attraverso l’articolazione SI è stata chiaramente riscontrata in 13 dei 15 (87%) pazienti.”  La percentuale di pazienti che hanno raggiunto benefici clinici sostanziali (SCB), definita come riduzione di 2.5 punti in scala VAS del dolore o punteggio di follow-up inferiore a 3.5, è rimasta alta ad ogni punto temporale (77% a 12 mesi, 82% a 24 mesi e 88% a 60 mesi).

Il Dr. Gunnar Andersson, Presidente della società internazionale per l’avanzamento della chirurgia spinale (ISASS), ha commentato: “Esistono ora ben oltre una dozzina di pubblicazioni confermate da pari che dimostrano la sicurezza e l’efficacia dell’ iFuse Implant System. Questa più recente pubblicazione che riporta i risultati quinquennali fornisce ulteriore prova clinica che questa tecnica chirurgica mininvasiva è sicura ed efficace e dona un sollievo duraturo ai pazienti che soffrono di certe patologie dell’articolazione SI.”

SI-BONE, Inc. ha ricevuto l’approvazione originale 510(k) nel novembre 2008 dalla Food and Drug Administration (FDA) per commercializzare il proprio iFuse Implant System. Il marchio CE per la commercializzazione in Europa è stato ottenuto nel novembre 2010.

Le pubblicazioni cliniche hanno identificato l’articolazione SI quale fonte di dolore in circa il 30% dei pazienti affetti da lombalgia.3,4,5,6  Inoltre, la prevalenza di dolore dell’articolazione SI nella fusione post-lombare, i cosiddetti pazienti a “fallimento della chirurgia della colonna vertebrale”, è stata rilevata essere al 43%.7  Le opzioni iniziali di trattamento dei pazienti affetti da disturbi dell’articolazione SI implicano normalmente una gestione non chirurgica, e solo quando il trattamento non chirurgico dell’articolazione SI fallisce, tecniche chirurgiche come iFuse possono fornire un’alternativa.

L’ iFuse Implant System è una soluzione di chirurgia mininvasiva che usa impianti di titanio rivestiti con uno spray poroso di titanio plasma (TPS) che funge da superficie di interferenza, ideata per aiutare a ridurre il movimento dell’impianto, fornire una fissazione immediata e permettere alla fissazione biologica di sostenere una fusione di lunga durata. L’ iFuse System è concepito per la fusione dell’articolazione sacroiliaca in condizioni che comprendono la disfunzione dell’articolazione SI come diretto risultato di rotture dell’articolazione SI e della sacroileite degenerativa. Come per tutte le procedure chirurgiche e gli impianti permanenti, ci sono considerazioni e rischi associati alla chirurgia e all’utilizzo di iFuse Implant.  I medici devono far riferimento alle etichette del prodotto per una discussione su questi rischi e i pazienti dovranno parlare di tali rischi con i propri dottori prima di decidere se l’ iFuse Implant sia giusto per loro.

Informazioni su SI-BONE, Inc.
SI-BONE, Inc. (San Jose, California) è l’azienda leader nell’apparecchiatura medica per articolazione sacroiliaca, impegnata nello sviluppo di strumenti e prodotti per la diagnostica e il trattamento di pazienti con problematiche lombari collegate a disturbi dell’articolazione SI . La società ha sviluppato, produce e commercializza, approcci meno invasivi con l’utilizzo di impianti per il trattamento di alcune patologie dell’articolazione SI.  SI-BONE ha un team di dirigenti esperti con ampia esperienza in dispositivi ortopedici e medicali della colonna vertebrale. SI-BONE e iFuse Implant System sono marchi registrati di SI-BONE, Inc. ©2014 SI-BONE, Inc. Tutti i diritti riservati. 8946.102714

1Rudolf L,a Capobianco R.b  Five-Year Clinical and Radiographic Outcomes after Minimally Invasive Sacroiliiac Joint Fusion using Triangular Implants.  The Open Orthopaedics Journal.  2014;8: 375-383.

2Fairbank JC, Pynsent PB. The Oswestry Disability Index. Spine. 2000 Nov 15;25(22):2940–2952; discussione 2952.

3 Bernard TN, Kirkaldy-Willis WH. Recognizing Specific Characteristics of Nonspecific Low Back Pain. Clinical Orthopedics and Related Research. 1987;217:266–80.

4 Schwarzer AC, Aprill CN, Bogduk N. The Sacroiliac Joint in Chronic Low Back Pain. Spine. 1995;20:31–7.

5 Maigne JY, Aivaliklis A, Pfefer F. Results of Sacroiliac Joint Double Block and Value of Sacroiliac Pain Provocation Tests in 54 Patients with Low Back Pain. Spine. 1996;21:1889–92.

6 Sembrano JN, Polly DW.c How Often is Low Back Pain Not Coming From The Back? Spine. 2009;34:E27–32.

7 DePalma M, Ketchum JM, Saullo TR. Etiology of Chronic Low Back Pain Patients Having Undergone Lumbar Fusion. Pain Medicine. 2011;12:732-9.

Informativa
a Consulente retribuito, con interessi proprietari e conduzione di ricerche cliniche in SI-BONE, Inc.
b Dipendente di SI-BONE Inc.
c Ricercatore per uno studio clinico sponsorizzato da SI-BONE. Nessun interesse finanziario in SI-BONE.

 

 

 

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