19 Agosto 2015

Le aste di due giorni a Pebble Beach di Gooding & Company realizzano oltre 128 milioni di dollari

3 auto vendute a più di 10 milioni di dollari, 26 auto a più di 1 milione di dollari

Nuovi record per le aste infranti per Ferrari e Porsche

PEBBLE BEACH, California, 19 agosto 2015 /PRNewswire/ — Gooding & Company, la casa ufficiale di aste del Pebble Beach Concours d’Elegance®, ha realizzato oltre 128 milioni di dollari nelle proprie aste di Pebble Beach questo fine settimana, con due giorni di vendite record per la società. Nel corso dei due giorni di vendita, la casa d’aste ha venduto 115 lotti su 129, con un tasso di vendita dell’89%, e il nostro prezzo medio di vendita più elevato di 1.113.896 dollari per auto. Durante il fine settimana di aste, di grande effetto la vendita di 26 auto a oltre 1 milione di dollari e tre vetture e più di 10 milioni di dollari. I record mondiali sono stati infranti con la definizione di nuovi standard di mercato per Ferrari e Porsche, tra cui una Ferrari 250 GT SWB California Spider del 1961 (venduta per 16.830.000 dollari), la Ferrari 250 GT SWB Berlinetta Speciale del 1962 (venduta per 16.500.000 dollari), la Porsche 956 del 1982 (venduta per 10.120.000 dollari) vincitrice a Le Mans, la Porsche RS60 del 1960 (venduta per 5.400.000 dollari), la Ferrari 410 Superamerica Series II Coupe del 1957 (venduta per 5.087.500 dollari), e una Porsche 959 Komfort del 1988 (venduta per 1.732.500 dollari).

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David Gooding, Presidente di Gooding & Company: “Sono stati definiti dei benchmark nuovi e la nostra società ha toccato un record nuovo con questi due giorni di vendite. Siamo estremamente grati e orgogliosi del supporto e del patrocinio per far sì che questa asta avesse così tanto successo. I nostri clienti sanno che consegniamo veicoli selezionati garantendo la qualità e la provenienza, questo è il motivo per il quale continuiamo ad avere le percentuali più elevate di venduto e di prezzi realizzati nel settore. Arrivare a 128 milioni di dollari in soli due giorni con solo 129 auto è un vero successo.”

Le Top cinque
Ferrari 250 GT SWB California Spider del 1961, 16.830.000 dollari
Ferrari 250 GT SWB Berlinetta Speciale del 1962, 16.500.000 dollari
Porsche 956 del 1982, venduta per 10.120.000 dollari
Porsche RS60 del 1960, venduta per 5.400.000 dollari
Ferrari 410 Superamerica Series II Coupe del 1957, venduta per 5.087.500 dollari

Informazioni su Gooding & Company
Gooding & Company, fornisce servizi senza pari nel mercato dei collezionisti di auto, offre una vasta gamma di servizi che comprendono vendite private e di beni immobiliari, valutazioni e gestione delle collezioni. Presenteremo le aste di Scottsdale Auctions il 29 e il 30 gennaio 2016 e l’asta dell’Amelia Island il giorno 11 marzo 2016. Per maggiori informazioni, visitare il sito www.goodingco.com.

Air China apre il Pechino-Mumbai non-stop

PECHINO, 19 agosto 2015 /PRNewswire/ — Air China inizierà il servizio Pechino-Mumbai non-stop il 25 ottobre 2015. Come unico collegamento dalla Cina continentale a Mumbai, farà risparmiare ai passeggeri in partenza da Pechino per Mumbai la fatica di dover fare deviazioni per transfer ad Hong Kong, Singapore e Bangkok e renderà molto più facile l’accesso alla “porta dell’India“. Il volo impiega circa sette ore.

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Entrambi Paesi BRICS, Cina e India hanno avuto a lungo stretti scambi politici, economici e umani. Nel settembre del 2014, i due Paesi hanno rilasciato una dichiarazione congiunta sull’esplorazione di nuove aree di cooperazione attraverso il dialogo economico strategico ed hanno dato inizio al “Piano di scambi culturali Cina-India”. Il nuovo servizio Pechino-Mumbai andrà incontro alla sempre crescente domanda di mercato per i trasporti aerei negli scambi economici, commerciali, turistici, culturali e umani.

Nel 2015, Air China sta continuando a costruire il suo network di rotte a copertura mondiale con il suo hub a Pechino, e inoltre, con in mente l’iniziativa “One Belt, One Road” proposta dal governo cinese, ha aperto ed aprirà più rotte per servire i Paesi della “One Belt, One Road”. Esempi di rotte sono la Pechino-Minsk-Budapest aperta nella prima metà dell’anno e Pechino-Islamabad-Karachi, Pechino-Kuala Lumpur, Pechino-Colombo, Pechino-Johannesburg e Pechino-Addis Abeba che saranno aperte prossimamente.

Il servizio porterà a 17 le destinazioni dell’Asia-Pacifico servite da Air China, e il numero di voli non-stop tra Cina e India fino a otto alla settimana. La tratta offrirà ai viaggiatori una conveniente opzione aggiuntiva per volare dall’India e da altre parti dell’Asia Pacifico ad altre zone del mondo via Pechino.

Informazioni sui voli

I voli Pechino-Mumbai, CA889/890, sono operativi quattro volte la settimana, il martedì, giovedì, sabato e domenica. Il volo di andata parte alle 19:40 ora di Pechino e arriva a Mumbai alle 01:00 ora locale del giorno seguente; il volo di ritorno parte da Mumbai alle 02:30 ora locale e arriva a Pechino alle 11:20 ora di Pechino.

I voli Pechino-Delhi, CA947/948, sono operativi quattro volte la settimana, il lunedì, mercoledì, venerdì e sabato. Il volo di andata parte da Pechino alle 20:40 ora di Pechino e arriva a Delhi alle 01:35 ora locale del giorno seguente. Il volo di ritorno parte da Delhi alle 02:50 ora locale e arriva a Pechino alle 11:25 ora di Pechino.

In occasione dell’IDF 2015, Supermicro® mette in luce soluzioni SuperServer® Ultra 24x NVMe, SuperBlade® 42x/30x NVMe, MicroBlade, 90-Bay JBOD, switch SDN e gateway IoT

– Le soluzioni server, storage, networking e integrate offrono agli sviluppatori Intel soluzioni infrastrutturali end-to-end per ambienti enterprise, data center e cloud

SAN FRANCISCO, 19 agosto 2015 /PRNewswire/ — Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), azienda leader a livello globale nella realizzazione di server, tecnologie per lo storage e soluzioni di calcolo rispettose dell’ambiente contraddistinte da efficienza e prestazioni elevate, mette in risalto questa settimana le sue soluzioni infrastrutturali end-to-end per ambienti enterprise, centri dati e ambienti cloud in occasione dell’Intel Developer Forum (IDF) 2015 al Moscone Center di San Francisco, California. Le soluzioni Supermicro come il SuperServer 10x NVMe con architettura 1U Ultra, il SuperServer® 2U Ultra 24x NVMe, il SuperBlade® 7U che supporta 42x/30x NVMe, il SuperServer 1U 4x con coprocessore Intel® Xeon Phi™ e l’innovativa architettura GPU non-preriscaldata, compatibile inoltre con la scheda di elaborazione multimediale Intel® dal nome in codice Valley Vista di prossima introduzione sul mercato, il MicroBlade 3U/6U (MBI-6118D-T4H, MBI-6118D-T2H) con demo Citrix® virtual desktop, il SuperServer 4U 4-Way da 6TB, 96x DIMM e 4U 90x HDD JBOD da 3.5″ con caricamento dall’alto e sostituibili a caldo, saranno esposte nello stand principale. In evidenza nella comunità Intel® Network Builders, una demo dell’Ultra SuperServer® 2U Hyper-Speed insieme allo switch SDN avanzato a 48x porte 10GbE/6x porte 40GbE compatibile con Cumulus Linux (SSE-X3648SR). Nella comunità Internet of Things (IoT) sarà esposta una selezione di soluzioni server integrate nonché il dispositivo IoT Gateway (SYS-E100-8Q), mentre nella comunità NVM Express™ (NVMe) saranno esposti anche l’Ultra SuperServer 1U 2x NVMe (SYS-1028U-TNRT+), il SuperBlade® 7U 42x NVMe (SBI-7428R-C3N, SBI-7428R-T3N) e il SuperBlade® 30x NVMe (SBI-7128R-C6N). Inoltre, Supermicro terrà una demo della sua ultima soluzione Redfish 1.0 per la gestione remota dei sistemi in data center di iper-scala e presenterà i relativi dettagli in occasione della sessione Gold Sponsor (GSSS002) che si svolgerà martedì 18 agosto alle 14:30: Applying Systems Management for Optimized Data Center Architecture (Applicazione della gestione dei sistemi per l’ottimizzazione dell’architettura dei data center).

“La leadership tecnologica di Supermicro nei prodotti informatici ecologici, nelle soluzioni e nei servizi affrontano le esigenze e le sfide più importanti dei nostri clienti nell’evoluzione dell’economia dell’informazione sospinta dai dati”, ha detto Charles Liang, Presidente e CEO di Supermicro. “I nostri prodotti come Ultra SuperServer 1U che supporta 10x unità NVMe sostituibili a caldo, SuperBlade 42x/30x NVMe, MicroBlade in 6U con processore Intel Xeon a 56 nodi di calcolo, gli switch da 40GbE compatibili con SDN e il gateway IoT per la raccolta dei dati sono esempi eclatanti di innovazioni in termini di prestazioni, densità ed efficienza che siamo stati capaci di raggiungere grazie alla nostra competenza tecnica e alla collaborazione con partner, come Intel, che operano nel settore. Grazie a piattaforme di tecnologia avanzata end-to-end, servizi di supporto globali e l’ampliamento dell’integrazione del software basato su standard aperti essenziali come Redfish e OpenStack, Supermicro è impegnata a semplificare la strada che porta a soluzioni infrastrutturali totali”.

“L’Intel Developer Forum ci offre un’ottima occasione per capire le ultime innovazioni di Intel e del settore”, ha spiegato Lisa Spelman, direttore generale del Data Center Marketing di Intel. “La nostra ricca collaborazione con Supermicro in occasione dell’IDF è una testimonianza perfetta di questa innovazione all’avanguardia tramite molteplici dimostrazioni di soluzioni Supermicro basate sull’architettura Intel che mettono in risalto le funzionalità di prossima generazione per il data center.”

Foto: http://photos.prnewswire.com/prnh/20150818/259164-INFO

Prodotti in mostra all’IDF 2015
Stand principale (N. 700)

• (Novità) Ultra SuperServer® 2U (SYS-2028U-TN24RT+) 24x NVMe: compatibile con processori dual Intel® Xeon® E5-2600 v3, fino a 1,5 TB ECC, fino a DDR4 a 2133MHz in 24x DIMM, 2x slot di espansione PCI-E 3.0 x16 (FH 10.5″ L), 1x slot di espansione PCI-E 3.0 x8 (LP), 2x porte 10GBase-T, 24+2 x alloggiamenti per unità sostituibili a caldo da 2,5″, 24x porte NVMe (12x NVMe dalla CPU 1, 12x NVMe dalla CPU 2 – 4x porte ibride per SAS3/SATA3 opzionali), 2x SATA3 (IO posteriore),  alimentatori ridondanti da 1600W di livello Titanium (96%)
• Ultra SuperServer® 1U (SYS-1028U-TN10RT+) 10x NVMe: compatibile con processori dual Intel® Xeon® E5-2600 v3, fino a 1,5 TB ECC, fino a memoria DDR4 a 2133MHz in 24x DIMM, 3x slot di espansione PCI-E 3.0 x8 (2x FH 10.5″ L, 1x LP) 2x porte 10GBase-T, 10x alloggiamenti per unità sostituibili a caldo da 2,5″, 6x porte NVMe (NVMe dalla CPU 1), 4x porte ibride NVMe/SAS3 per SAS3/SATA3 opzionali (NVMe dalla CPU 2), alimentatori ridondanti da 1000W di livello Titanium (96%)
• SuperServer® 1U (SYS-1028GQ-TR/-TRT) Whitepaper con coprocessore 4x Intel® Xeon Phi™: un nuovo SuperServer 1U con coprocessore 4x Intel® Xeon Phi™ a densità elevata che offre il massimo per prestazioni e densità grazie a un’architettura pionieristica non preriscaldata per i coprocessori e connessione diretta per PCIe (senza cavi di prolunga, re-driver o chip bridge) per una latenza minima. Compatibile inoltre con la scheda di elaborazione multimediale Intel®, dal nome in codice Valley Vista, di prossima introduzione sul mercato che si pone come obiettivo applicazioni quali la codifica video ad alta efficienza (HEVC) e la codifica video avanzata (AVC) nel cloud.
• MicroBlade 3U/6U : un sistema totale tutto in uno, potente e flessibile, che vanta la migliore efficienza energetica e densità del settore; 0,05U (Atom C2000), 0,1U (Xeon-D), 0,2U (Xeon E5-2600 v3, Xeon E3-1200 v4/v3). La enclosure MicroBlade può incorporare 1 chassis management module e fino a 2x switch 25/10/2.5/1GbE SDN in 3U, oppure fino a 2 chassis management module e fino a 4 switch SDN in 6U per comunicazioni efficienti a banda larga. Può incorporare fino a 4 o 8 alimentatori di livello Titanium/Platinum ridondanti (N+1 or N+N) da 2000W/1600W ad alta efficienza (96%/95%) dotati di ventole di raffreddamento. Questa innovativa architettura di nuova generazione include server, networking, storage e gestione remota unificata per il cloud computing, l’hosting dedicato, il front-end web, la distribuzione di contenuti, il social networking, ambienti enterprise e applicazioni di calcolo a elevate prestazioni.

• Soluzione MBI-6128R-T2/-T2X: orientata alle prestazioni con massima densità: fino a 196 nodi di calcolo Intel® Xeon® DP (5488) core) per rack 42U con riduzione dei cavi del 95%; compatibile con processori dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (fino a 120W, 14 core) con opzioni 1GbE e 10GbE. Si tratta di una soluzione perfetta per applicazioni in ambienti enterprise e per il cloud computing.
• Soluzione MBI-6218G-T41X, MBI-6118G-T41X ad alta densità e basso consumo energetico, con 56/28 server in 6U basati su processore Intel® Xeon® D-1500 (Broadwell-DE) (fino a 392 nodi di calcolo per rack 42U) oppure 28/14 server in 3U con 10GbE. Si tratta di una soluzione economica per carichi di lavoro scale-out su cloud.
• MBI-6118D-T2H/-T4H: compatibile con processori Intel® Xeon® E3-1200 v4 e Core™ i3 di quarta generazione.(fino a 84W TDP), questo MicroBlade UP non ha pari nella sua classe. Le funzioni includono efficienza energetica grazie alla tecnologia 14nm, prestazioni ottimizzate, coerenza ed equilibro tra grafica di CPU e GPU grazie a un pacchetto interconnesso di cache L3 condivisa e cache grafica integrata da 128 MB. Un sottoinsieme di CPU più semplice e grafica Intel® Iris™ Pro P6300 riuniti in un pacchetto interconnesso consentono di sfruttare tecnologie chiave per ottenere le migliori prestazioni server per watt per flop, con particolare attenzione all’aspetto grafico.
• MBI-6118D-T2/-T4: soluzione server ad elevata densità a socket singolo, compatibile con processori Intel® Xeon® E3-1200 v3 e Core™ i3 di quarta generazione (fino a 84W TDP). Fino a 196 nodi Denlow UP per rack 42U e una riduzione dei cavi del 99%. Perfetta per applicazioni cloud come l’hosting web, l’infrastruttura desktop virtuale, gaming e workstation virtuali.
• MBI-6418A-T7H/-T5H: soluzione a ridottissimo consumo e dai costi contenutissimi che utilizza il processore 8-core Intel® Atom™C2000, con possibilità fino a 112 nodi di calcolo in 6U (fino a 784 nodi di calcolo per rack 42U). Si tratta di una soluzione perfetta per applicazioni cloud quali hosting dedicato, server su web, cache della memoria, distribuzione di contenuti, ecc.

• 4U 4-Way (SYS-4048B-TRFT/-TR4FT): con processori quad Intel® Xeon®  E7-8800/4800 v3 (v2 -TRFT) (18 core, 165W TDP), 6TB in 96x DDR3 a 1600MHz (-TRFT) o DDR4 a 1866MHz RDIMM/LRDIMM ECC, 48x alloggiamenti HDD/SSD da 2,5″ o 24x alloggiamenti HDD/SSD da 3,5″ (SYS-8048B-TRFT/-TR4FT) sostituibili a caldo e 8x schede PCIe NVMe da 8TB per carichi di lavoro in memoria a bassa latenza ed elevate prestazioni. Ottimizzata per applicazioni mission-critical su ampia scala in memoria, virtualizzazione, ERP/CRM, applicazioni di analisi finanziaria in ambienti enterprise, data center, cloud e HPC.
• SuperStorage 4U (SC946ED-R2KJBOD) 90x HDD JBOD SAS 3.0, 12Gb/s, da 3.5″ con caricamento dall’alto, sostituibili a caldo; progettati in modo da non richiedere l’uso di utensili con moduli di espansione doppi sostituibili a caldo per una disponibilità elevata, 4x porte Mini SAS HD per modulo e alimentatori digitali ridondati da 1000W (2+2) a elevata efficienza di livello Titanium (96%)
• SuperBlade®7U : i vantaggi comprendono: massima densità, massime prestazioni, costi di gestione ridotti, minore consumo energetico ROI ottimale, maggiore disponibilità e migliore scalabilità. I server SuperBlade sono compatibili con gli ultimi processori Intel® Xeon® E5-2600 v3 e sono disponibili in NVMe per DataCenter Blade® (SBI-7428R-C3N, SBI-7428R-T3N), TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X), Intel® Xeon Phi™ Blade (SBI-7128RG-X/-F/-F2), e StorageBlade con supporto per NVMe (SBI-7128R-C6N). L’enclosure 7U è contraddistinta dagli switch di ultima generazione Mellanox® EDR da 100Gb/s InfiniBand e FDR da 56Gb/s InfiniBand, FCoE e switch Ethernet da 10Gb/s, chassis management module (CMM) ridondante e alimentatori da 3200W di livello Titanium e da 3000W/2500W di livello Platinum (ridondanti N + N o N +1).
• Schede madri: processori dual (DP) e single (UP)

• DP classe enterprise compatibili con processori Intel® Xeon® E5-2600 v3 X10DAi, X10DRG-Q, X10DAC, X10DRX, X10DRL-i, X10DRH-iT, X10DRH-CT, X10DRH-CLN4, X10DAX; UP per processori Intel® Xeon® D-1540 X10SDV-TLN4F, per processori Intel® Xeon® E5-2600 v3/E51600v  Core™ i7 di 3/4a generazioneX10SRA
• UP per gaming e desktop, compatibile con processori Intel® di 6a generazione della serie Core™ i7/i5/i3 C7Z170-SQ, processori Intel® Xeon® E5-2600 v3/E51600 e  Core™ i7 di 3/4a generazioneC7X99-OCE
• Schede madri per server di prossima generazione compatti UP/integrati, compatibili con processori Intel® Pentium® N3700 (6W), il cui nome in codice originale era Braswell X11SBA-LN4F, futuri processori Intel® di 6^a generazione della serie Core™ i7/i5/i3 X11SSQ, X11SSV-Q, X11SSZ-QF e future famiglie di prodotti basate sul processore Intel^® Xeon^® E3-1200 v5, X11SSZ-F/-TLN4F e X11SSH-LN4F

Comunità NVM Express™ (NVMe) (N. 873)

• SuperBlade® 7U 42x/30x NVMe – (SBI-7428R-C3N) 3x NVMe sostituibili a caldo o SAS3, HW RAID 0, 1, 5; (SBI-7428R-T3N) 3x NVMe sostituibili a caldo o SATA3, RAID 0, 1, 5, (SBI-7128R-C6N) 6x alloggiamenti per unità sostituibili a caldo da 2.5″ – 3x NVMe/SAS3 + 3x SAS3, HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50 con SuperCap opzionale
• 1U Ultra (SYS-1028U-TNRT+): compatibile con processori dual Intel® Xeon® E5-2600 v3, fino a 1,5 TB ECC, fino a DDR4 a 2133MHz in 24x DIMM, 2x PCI-E 3.0 x16 slot di espansione (FH, 10,5″ L), 2x slot di espansione PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 interno), 2x porte 10GBase-T, 10x alloggiamenti per unità sostituibili a caldo da 2,5″, 8x porte SATA3 predefinite e 2x porte ibride NVMe/SATA3, 8x porte SAS3 facoltative tramite AOC, alimentatori ridondanti da 750W livello Platinum (94%+)

Comunità Internet of Things (IoT) (N. 102)

• Gateway IOT (SYS-E100-8Q): dispositivo di rete mesh Edge to Cloud compatto, ultra low-power, privo di ventole. Supporta Intel® Quark™ X1021 SoC da 2,2W, 512MB di memoria DDR3 ECC, 1 Micro SDHC fino a 32GB, 2 slot Mini-PCI-E, 1 socket per modulo ZigBee, TPM 1.2, 2  10/100Mbps RJ45, temperatura operativa da 0°C a 50°C
• SuperServer® 1U a profondità ridotta (SYS-5018D-FN4T): efficiente in termini di spazio, con server integrato compatto per applicazioni cloud/di virtualizzazione/ NAS in SOHO e ambienti aziendali. Compatibile con processori Intel® Xeon® D-1540 (8 core, 45W), 2x alloggiamenti per unità SATA3 da 3,5″ o 4x alloggiamenti per unità SATA3 da 2.5″ , alloggiamento per periferiche da 3,5″, 1x slot opzionale da 2.5″ PCI-E 3.0 x16, fino a 128GB di memoria RDIMM DDR4 ECC a 2133MHz o 64GB di memoria UDIMM ECC/non-ECC in 4 socket, doppia porta LAN 10GbE, doppia porta LAN GbE, connettore di alimentazione DOM, alimentatore da 200W a ridotta rumorosità con PFC
•  Sistema integrato compatto per segnaletica digitale, applicazioni in chioschi (SYS-E200-8B): compatibile con singolo processore Intel® Celeron™ J1900 (4 core, 10W), 1x alloggiamento unità interna da 2.5″, fino a 8GB di memoria DDR3 a 1333MHz Non-ECC SO-DIMM in 2 socket, 1x slot Mini-PCIe e 1x slot mSATA, 2x SATA 2.0, 4x SATA 3.0 (RAID 0, 1, 10), 2x GbE, 1s HDMI, 1s Display Port, 1s VGA, 1x porta USB 3.0 e 1x porta USB 2.0, supporto per 1x SATA DOM, alimentatore da 60W CC 
• Server integrati compatti di prossima generazione (SYS-5029S-TN2, SYS-1019S-M2, SYS-5019S-M2): compatibili con processori Intel® della 6a generazione, serie Core™ i7/i5/i3 per la video-sorveglianza digitale, NAS su cloud, applicazioni IT biomedicali, appliance e applicazioni militari e per l’automazione

Comunità Intel® Network Builders (N. 152)

• Hyper-Speed Ultra SuperServer® 2U (SYS- 6028UX-TR4): processori dual Intel® Xeon® E5-2600 v3, fino a 1TB ECC, fino a DDR4 2133MHz in16x DIMM, 3x slot di espansione PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5″ L), 3x slot di espansione PCI-E 3.0 x8 (1 in x16 FH 10,5″ L, 1 LP, 1 interno LP), 4x porte GbE, 12x alloggiamenti per unità sostituibili a caldo da 3,5″: SATA3 per impostazione predefinita, 12x SAS3 opzionali, 4x NVMe opzionali tramite AOC, 4x ventole molto resistenti con controllo ottimale della velocità della ventola, alimentatori ridondanti ad elevata efficienza da 1000W di livello Titanium (96%).
• Switch di rete – 1U Top-of-Rack in configurazioni a flusso d’aria frontale o invertito SSE-X3648S/SR Layer 2/3, 48x porte 10GbE/6x porte 40GbE, compatibile con SDN; SSE-X3348T/TR Layer 3, 48x porte 10GbE/4x porte 40GbE; SSE-X3348S/SR Layer 3, 48x porte 10GbE/6x porte 40GbE; SSE-X24SR Layer 3, 24x porte 10GbE. Inoltre, SSE-G48-TG4 Layer 2/3 48x porte 1GbE/4x porte 10GbE; SSE-G24-TG4 Layer 2/3 24x porte 1GbE/4x porte 10GbE; SSE-G2252P Layer 2, 52x porte 1GbE – 48 con tecnologia Power-over-Ethernet (PoE)

Server Management Software – il Software gestionale per server, Supermicro Server Manager (SSM), gestisce un ampio portafoglio di server Supermicro installati presso data center e consente il monitoraggio a distanza della salute, la gestione dell’alimentazione e l’aggiornamento del firmware tramite una sola console. Grazie alle funzionalità di automazione, come REST API e CLI, SSM accelera l’implementazione e la manutenzione di server da nodi indipendenti a cluster Hyperscale. SSM viene fornito inoltre con Supermicro Power Manager (SPM) in grado di gestire l’alimentazione su prodotti server di fornitori eterogenei e Supermicro Update Manager (SUM) che mette a disposizione interfacce strong CLI per gli aggiornamenti del firmware. Supermicro promuove attivamente gli standard Redfish come parte dei suoi sforzi tesi a soddisfare i requisiti di gestione dei sistemi per le soluzioni data center di iper-scala. Ciò include spesso grandi cluster di server distribuiti con flussi di lavoro dettati da DevOps e SysOps. Supermicro è impegnata a garantire il supporto delle API Redfish RESTful in tutta la linea di prodotti server X10 e generazioni successive, tra cui Ultra, TwinPro™ e altre piattaforme tramite release ufficiali del firmware.

Visitate Supermicro alla Intel Developer Conference di San Francisco, California, dal 18 al 20 agosto al Moscone Center West, Stand n. 700, n. 873, n. 102 e n. 152. Per ulteriori informazioni sulla gamma completa di soluzioni server, storage e networking ad alte prestazioni ed efficienza di Supermicro, visitate il sito www.supermicro.com.

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Informazioni su Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® (NASDAQ: SMCI), innovatore leader di tecnologie di server ad alta efficienza e a prestazioni elevate, è uno dei principali fornitori di server avanzati Building Block Solutions® per centri dati, cloud computing, infrastrutture IT di grandi aziende, Hadoop/Big Data, HPC e sistemi integrati in tutto il mondo. Supermicro è impegnata nel rispetto dell’ambiente con l’iniziativa “We Keep IT Green®” e fornisce ai clienti le soluzioni a più alta efficienza energetica ed ecologiche disponibili sul mercato.

Supermicro, Building Block Solutions e We Keep IT Green sono marchi commerciali e/o marchi commerciali registrati di Super Micro Computer, Inc.

Tutti gli altri marchi, nomi, marchi commerciali sono di proprietà dei rispettivi titolari.

SMCI-F

Guillaume Herbette nominato Amministratore Delegato di MSLGROUP

— Avrà anche l’incarico di Vice Presidente Esecutivo di Publicis Worldwide

PARIGI, 19 agosto 2015 /PRNewswire/ — L’Amministratore Delegato Globale di Publicis Worldwide, Arthur Sadoun, ha annunciato oggi la nomina di Guillaume Herbette ad Amministratore Delegato di MSLGROUP e Vice Presidente Esecutivo di Publicis Worldwide. La nomina sarà valida dal 24 agosto 2015.

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Herbette, che al momento ricopre il ruolo di Vice Presidente delle Operazioni in FleishmanHillard, prenderà il posto di Olivier Fleurot, che diventerà Vice Presidente Senior in Publicis Groupe.

Oltre a essere alla guida di MSLGROUP, Herbette ha anche il compito di collaborare con Sadoun per creare nuove e più fluide modalità di lavoro per tutti i marchi di Publicis Groupe, quali Leo Burnett, Saatchi & Saatchi, BBH, Starcom Mediavest Group, ZenithOptimedia, Publicis.Sapient e Publicis Healthcare Communications Group, al fine di potenziare l’offerta per i clienti sull’intero arco delle comunicazioni.

Nel fare questo annuncio, Sadoun, da cui Herbette dipende, ha sottolineato “la ricca conoscenza che Guillaume ha del mercato USA, la visione strategica globale, e la preziosa esperienza acquisita nell’esecuzione di servizi professionali, tutti asset fondamentali che contribuiranno alla crescita di MSLGROUP. Sotto la sua guida, e con il supporto di Publicis Worldwide, vedo una luminosa opportunità per MSLGROUP di poter guidare il cambiamento nel settore delle Pubbliche Relazioni, e per i propri clienti, grazie a un’offerta esclusiva che unisce influenza, gestione dei marchi e commercio.”

Il Presidente del Consiglio di Amministrazione e Amministratore Delegato Maurice Levy ha dichiarato “Sono molto felice di avere Guillaume nella nostra squadra, poiché ci consentirà di accelerare la crescita di MSLGROUP all’interno del nostro Gruppo grazie a una migliore integrazione con tutte le nostre istituzioni, mettendo a loro disposizione il complemento delle Pubbliche Relazioni. Questa stretta collaborazione con Publicis Worldwide porterà allo sviluppo di modelli che saranno applicati a tutte le istituzioni del Gruppo.”

“Sono onorato e grato di avere l’opportunità di poter guidare questa organizzazione eccezionale di professionisti creativi e di talento,” ha dichiarato Herbette. “Si tratta di un’opportunità unica che sarebbe apprezzata da qualsiasi dirigente. Sono sicuro che con il nostro team di talentuosi professionisti delle comunicazioni riuscirò a continuare a costruire a partire dai successi conseguiti da Olivier negli ultimi sei anni. Si tratta di una responsabilità che accetto con grande fiducia e determinazione. Sono impegnato personalmente sia a potenziare MSLGROUP quale grande organizzazione per cui lavorare, sia a garantire che i nostri clienti siano avanti e al centro di tutto quello che facciamo.”

Nel suo ruolo di Amministratore Delegato di MSLGROUP, Herbette avrà il compito della supervisione di tutte le entità di MSLGROUP, comprendendo anche l’offerta di eventi globali tramite Publicis Live, PBJS e Publicis Events, oltre alle consulenze per le comunicazioni strategiche quali Kekst & Company, CNC e JKL.

Herbette, nel suo nuovo incarico, porta oltre 25 anni di esperienza nel settore. Dopo essere entrato in FleishmanHillard nel 1998, ha continuato a ricoprire ruoli di crescente responsabilità in Europa, Medio Oriente e nella regione africana. Successivamente ha ricoperto il ruolo di Direttore Operativo per le regioni degli Stati Uniti orientali e occidentali e del Canada. In seguito è stato Vice Presidente nel 2010. In tale posizione ha avuto la responsabilità di tutte le operazioni e della crescita di FleishmanHillard. Nell’arco di tutta la sua carriera, Herbette ha trascorso più di 10 anni negli Stati Uniti.

Herbette ha iniziato la sua carriera in PwC nel 1991, nella sede parigina della società. Dal 1995 al 1998, ha fatto parte del gruppo per la finanza corporate dei servizi professionali globali della società in New York, nei quali ha acquisito una vasta esperienza nelle transazioni, tra cui fusioni e acquisizioni.

Informazioni su MSLGROUP

MSLGROUP è il gruppo per le comunicazioni strategiche e di partecipazione di Publicis Groupe, e che offre consulenza su tutti gli aspetti della strategia delle comunicazioni: dalle Pubbliche Relazioni consumer alle comunicazioni finanziarie, dagli affari pubblici alla gestione della reputazione, e dalle comunicazioni per le crisi al marketing esperienziale e a eventi. Con oltre 3000 persone in circa 100 sedi nel mondo, MSLGROUP è anche la maggiore rete di Pubbliche Relazioni in Europa, e in Cina e India caratterizzate da una crescita rapida. Il gruppo offre pianificazione e consulenza strategica, riflessioni guidate e grandi ed eccitanti idee, seguite da un’esecuzione completa.

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Informazioni su Publicis Worldwide:

Publicis Worldwide è un’agenzia creativa globale, con un’esperienza di 89 anni che offre ai propri clienti servizi leader per i cambiamenti. Riteniamo che questa epoca richiede una combinazione di idee strategiche, creative e digitali che aiutano i clienti a Guidare Il Cambiamento nel corso della loro trasformazione digitale. Con oltre 13000 dipendenti in 84 nazioni, i clienti comprendono Axa, BNP Paribas, Carrefour, Cartier, Citi, Coca-Cola, Haier, Hilton Honors, HP, L’Oreal, LG, Luxottica, Nestle, Orange, P&G, PayPal, Pernod Ricard, RATP, Renault, Sanofi, Seb, Siemens, Telefonica, Total, e UBS.

Publicis Worldwide fa parte di Publicis Groupe.

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Informazioni su Publicis Groupe

Publicis Groupe [Euronext Paris FR0000130577, CAC 40] è un’azienda leader globale nel marketing, comunicazioni e trasformazione delle aziende. In un mondo contrassegnato da una maggiore convergenza e da maggiorie autonomia dei consumatori, Publicis Groupe offre una vasta gamma di servizi e abilità: digitale, tecnologia e consulenza con Publicis.Sapient (SapientNitro, Sapient Global Markets, Sapient Government Services, Razorfish Global, DigitasLBi, Rosetta), la maggiore piattaforma previsionale centrata sul digitale e mirata esclusivamente sulla trasformazione digitale in un mondo sempre connesso, oltre a reti creative quali BBH, Leo Burnett, Publicis Worldwide, Saatchi & Saatchi, affari pubblici, comunicazioni corporate ed eventi con MSLGROUP, soluzioni pubblicitarie tecnologiche con VivaKi, strategia per i media, pianificazione e acquisto tramite Starcom MediaVest Group e ZenithOptimedia, comunicazioni del settore sanitario, con Publicis Healthcare Communications Group (PHCG), e infine, produzione di asset del marchio con Prodigious. Presente in 108 nazioni, il Gruppo impiega più di 76000 professionisti.

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