Al Supercomputing 2013 Supermicro® presenta il nuovo 4U FatTwin™ a 2 nodi che supporta 12 coprocessori Intel® Xeon Phi™ e le nuove piattaforme TwinPro™ con 12Gb/s SAS 3.0 e NVMe

— Il server FatTwin ad elevatissima densità offre un’eccezionale capacità di calcolo parallelo di 144 TFLOPS con I/O massimizzata in rack 42U

SAN JOSE, California, 18 novembre 2013 /PRNewswire/ — Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), leader mondiale di server a elevate prestazioni ed elevata efficienza, soluzioni tecnologiche per lo storage e green computing, presenta le sue ultime soluzioni di computing ad alte prestazioni (HPC) alla conferenza Supercomputing 2013 (SC13) che si terrà questa settimana a Denver, Colorado. I punti forti dell’evento saranno l’innovativa architettura Twin ad alta densità e a basso consumo energetico di Supermicro e il lancio di una nuova piattaforma 4U FatTwin con due nodi di elaborazione ad altissima performance, ciascuno dei quali supporta processori doppi Intel® Xeon® E5-2600 v2 “Ivy Bridge” (fino a 130W TDP) e fino a sei coprocessori Intel® Xeon Phi™ basati sulla tecnologia Intel® Many Integrated Core (MIC). Verranno presentati anche i nuovi SuperServer 2U TwinPro™ e TwinPro²™, l’architettura Twin di seconda generazione di Supermicro con maggiore capacità di memoria (fino a 16 DIMM, supporto per 12Gb/s SAS 3.0, interfaccia PCI-E SSD ottimizzata per NVMe, slot di espansione aggiuntivi PCI-E, 10GbE e connettività QDR/FDR InfiniBand integrata per I/O massimizzata e supporto per un coprocessore a tutta lunghezza e doppia larghezza Xeon Phi per nodo nel 2U TwinPro. Supermicro presenterà anche il SuperServer FatTwin 4U a 4 nodi che supporta fino a 3 coprocessori Intel Xeon Phi 5110P abbinati ai processori doppi Intel Xeon E5-2600 v2. Questa piattaforma, configurata e sviluppata da Atipa Technologies, supporta il supercomputer del Laboratorio di Scienze Molecolare Ambientale (EMSL) del Dipartimento dell’Energia (DOE) degli Stati Uniti. Il computer EMSL HPCS-4A del campus del Laboratorio Nazionale del Pacifico Nordoccidentale (PNNL) del DOE comprende 42 rack cluster 42U con 1.440 nodi di calcolo e 2.880 coprocessori Intel® Xeon Phi™, che offrono ! una velo cità di picco teorica di 3.38 petaflops e 2.7 petabyte di spazio di archiviazione utilizzabile. HPCS-4A verrà molto probabilmente classificato tra i 20 supercomputer più veloci del mondo.

(Foto:  http://photos.prnewswire.com/prnh/20131118/AQ18485)

Alla mostra saranno esposti anche altri SuperServer 1U, 2U, 3U, 4U basati sull’architettura MIC, sistemi FatTwin™, SuperBlade®, MicroBlade, MicroCloud, Hyper-Speed e a 4 vie, oltre alle schede madri a processore singolo/doppio/multiplo (UP/DP/MP) che sono la base del server Building Block Solutions® di Supermicro. I server di archiviazione 12Gb/s ad elevata ampiezza di banda con controller LSI 3008 SAS3 e i server 4U Double-Sided Storage® con 72 alloggiamenti per dischi rigidi scambiabili a caldo massimizzano le prestazioni I/O grazie all’Intel® Cache Acceleration Software (CAS), rendendo decisamente superiori le prestazioni delle applicazioni HPC ad alta intensità di dati su server dedicati o su macchine  virtuali (VMs). Soluzioni rack, network e per la gestione del server completano la gamma di soluzioni end-to-end per il server, il network e lo storage, che possono essere configurate e  ottimizzate per soddisfare qualsiasi implementazione di soluzioni di supercomputing scalabile.

“L’architettura Twin di Supermicro offre il massimo delle prestazioni per watt, per dollaro, per piede quadrato per molte applicazioni di supercomputing, grazie alla sua esclusiva combinazione di elevatissima densità di calcolo, tecnologia di risparmio energetico e massima affidabilità,” afferma Charles Liang, Presidente e CEO di Supermicro. “In effetti, abbiamo realizzato un grande lavoro di progettazione per perfezionare la nostra tecnologia di server Twin, e ora siamo in grado di offrire una gamma ineguagliata di soluzioni server per praticamente qualsiasi applicazione scalabile. Con il nostro nuovo 4U FatTwin a due nodi con processore doppio Xeon e sei coprocessori Xeon Phi per nodo, le comunità che si occupano di programmi scientifici, di ricerca e di ingegneristica potranno aumentare i loro progetti e accelerarne la realizzazione,massimizzando budget, risorse e spazio.”

“L’industria sta passando dalla sperimentazione con il computing eterogeneo ad una più efficiente neo-eterogeneità che sfrutta i vantaggi dell’hardware eterogeneo continuando ad utilizzare modelli di programmazione comuni e standard sia per la CPU che per il coprocessore,”  ha dichiarato Rajeeb Hazra, vice presidente e direttore generale del Technical Computing Group presso Intel. “Con fornitori di soluzioni come Supermicro, che associano i processori Intel Xeon E5-2600 v2 ad alte prestazioni ai coprocessori Intel Xeon Phi per creare soluzioni server scalabili e ad elevata densità, questo settore dispone dell’abbinamento tecnologico ideale per inaugurare l’era della neo-eterogeneità. Grazie all’architettura sottostante comune Intel, offriamo agli sviluppatori un ambiente di implementazione rapida per i loro programmi, oltre a una stabilità e affidabilità di livello eccezionale per le applicazioni di calcolo intensivo più impegnative e importanti.”

Le nuove soluzioni di supercomputing ottimizzate per HPC di Supermicro in mostra questa settimana al SC’13 includono:

• 4U 12x Xeon Phi FatTwin™ (SYS-F647G2-FT+) – sistema a 2 nodi con 6 coprocessori Intel® Xeon Phi™ per nodo con I/O frontale, alimentatori ridondanti di livello Platino ad alta efficienza e ventole di raffreddamento scambiabili a caldo. Ciascun nodo supporta doppi processori Intel® Xeon® E5-2600 v2 (fino a 130W TDP), DDR3 ECC di memoria in slot DIMM 16x, modulo 10GbE opzionale integrato e 8 alloggiamenti per dischi rigidi/ SAS/SATA da 2.5″ scambiabili a caldo.
• 2U TwinPro™ (SYS-2027PR-DTR) / TwinPro²™ (SYS-2027PR-HTR) – Supermicro porta la sua architettura 2U Twin a un livello superiore di performance, flessibilità ed espandibilità con TwinPro a 2 nodi ad efficienza elevata e TwinPro² a 4 nodi ad alta densità. Ciascun nodo supporta processori doppi Intel® Xeon® serie E5-2600 v2 e il 2U TwinPro a 2 nodi dispone di un coprocessore Intel® Xeon Phi™ con supporto per due schede di espansione aggiuntive per nodo. Il sistema presenta maggiore capacità di memoria (fino a 16 DIMM), supporto per 12Gb/s SAS 3.0, interfaccia PCI-E SSD ottimizzata per NVME, slot di espansione aggiuntivi PCI-E, 10GbE e connettività QDR/FDR InfiniBand integrata per I/O massimizzata.

Le soluzioni di elaborazione end-to-end scalabili includono:

• 1U SuperServer® (SYS-1027GR-TRT2) – supporta 3 coprocessori Intel® Xeon Phi™ e doppi processori Intel® Xeon® serie E5-2600 v2 (fino a 130W TDP).
• 2U SuperServer® (SYS-2027GR-TRFH) – supporta 6 coprocessori Intel® Xeon Phi™ e doppi processori Intel® Xeon® serie E5-2600 v2 (fino a 130W TDP).
• 3U SuperServer® (SYS-6037R-72RFT+) – supporta 2 coprocessori Intel® Xeon Phi™ e doppi processori Intel® Xeon® serie E5-2600 v2 (fino a 135W TDP).
• SuperBlade® (SBI-7127RG-E) – Supporta 2 coprocessori Intel® Xeon Phi™, doppi processori Intel® Xeon® serie E5-2600 v2 per Blade. 10 blade nella scocca del 7U SuperBlade® offre 120 coprocessori Intel® Xeon Phi e 120 CPU per il rack 42U.
• MicroBlade – piattaforma microserver 6U potente e flessibile con 28 micro blade scambiabili a caldo che supportano 112 processori Intel® Atom™ C2000 o 28 processori Intel® Xeon® E5-2600 v2 / 56 configurazioni E5-1600 v2 con 2 dischi rigidi/SSD per nodo per applicazioni ad alte prestazioni.
• MicroCloud – 3U in configurazioni di 12 nodi (SYS-5038ML-H12TRF), 8 nodi (SYS-5038ML-H8TRF) e prossimamente di 24 nodi (SYS-5038ML-H24TRF) che supportano nodi indipendenti scambiabili a caldo, un processore Intel® Xeon® E3-1200 v3, 32GB di memoria, fino a 2 dischi rigidi da 3.5″ o 4 dischi rigidi opzionali da 2.5″ ed espansione MicroLP.
• 4U SuperServer® a 4 vie (Quad CPU) (SYS-4048B-TRFT) –processore Intel® Xeon quad core, doppia connessione LAN a 10Gb, fino a 48 alloggiamenti per dischi rigidi/SSD scambiabili a caldo da 2.5″.
• 4U/Tower SuperWorkstation (SYS-7047GR-TRF / -TPRF) – Prestazioni ed espandibilità eccellenti con supporto per fino a 4 coprocessori Intel® Xeon Phi™ e doppi processori Intel® Xeon® serie E5-2600 v2.
• 2U Hyper-Speed Server (SYS-6027AX-TRF-HFT3 / -72RF-HFT3) – Soluzione altamente ottimizzata per applicazioni a bassa latenza, presenta modifiche speciali al firmware e all’hardware e supporta un processore doppio accelerato Intel® Xeon® E5-2687W v2.
• 2U SAS3 12Gb/s SuperStorage Server (SSG-2027R-AR24NV) – 24 alloggiamenti per dischi rigidi/SSD SAS3 (12Gb/s)/SATA3 scambiabili a caldo da 2.5″ con scheda madre direttamente applicata, 3 controller LSI 3008 SAS3 in modalità IT che offrono una capacità di trasmissione di 12Gb/s, doppio processore Intel® Xeon® E5-2600 v2 e supporto per la tecnologia NVDIMM.
• 4U Double-Sided Storage® (SSG-6047R-E1R72L) – 72 alloggiamenti per dischi rigidi/SSD scambiabili a caldo da 3.5″ più 2 alloggiamenti per dischi rigidi/SSD interni da 2.5″, doppio processore Intel® Xeon® E5-2600 v2, fino a 1TB ECC DDR3 in 16 DIMM.
• Schede madri a Processore singolo (UP), Doppio (DP) e quad core multiplo (MP)
• Soluzioni complete rack, network e per la gestione del Server – Scocche SuperRack® in 14U e 42U, switch di rete da 10/1GbE Top –of-Rack, strumenti per la gestione del server Supermicro e servizi di integrazione completi.

Visitate Supermicro alla Conferenza Supercomputing 2013 di Denver, Colorado, dal 18 al 22 novembre, stand n. 3132 presso il Colorado Convention Center, per vedere la linea completa di soluzioni di High Performance Computing di Supermicro.

Le soluzioni Supermicro saranno in mostra anche presso gli stand delle aziende partner

• Fusion-io (#3709) Storage PCI-E ad alte prestazioni
• Hitachi, Ltd. (#1710) Soluzioni di storage SAS3 12Gb/s
• Intel (#2701) 42U SuperRack, FatTwin a150 nodi con/50 Xeon Phi 7120P, processore Xeon E5-2697 v2
• LSI (#3616) Soluzioni di storage SAS3 12Gb/s

Per maggiori informazioni sui prodotti, visitate il sito www.supermicro.com.

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Informazioni su Super Micro Computer, Inc. 

Supermicro® (NASDAQ: SMCI), innovatore leader di tecnologie di server ad alta efficienza e a prestazioni elevate è uno dei principali fornitori di server avanzati Building Block Solutions® per centri dati, Cloud Computing, infrastruttura IT di grandi aziende, Hadoop/Big Data, HPC e sistemi integrati in tutto il mondo. Supermicro è impegnata nel rispetto dell’ambiente con l’iniziativa “We Keep IT Green®)” fornendo ai clienti le soluzioni più efficienti ed ecologiche disponibili sul mercato.

Supermicro, SuperServer, SuperBlade, Building Block Solutions e We Keep IT Green sono marchi e/o marchi registrati di Super Micro Computer, Inc.

Tutti gli altri marchi, nomi e marchi commerciali sono di proprietà dei rispettivi proprietari.

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